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富士通携手多家日企成立智能手机半导体公司

作者:EGAWA 来源:RecordJapan 日期:2012-08-01 点击数:- 我要评论(-) 字号:z | Z
摘要:日媒8月1日报道,日本富士通计划与NTT DoCoMo以及NEC公司共同成立智能手机半导体研发、销售公司。

日媒8月1日报道,日本富士通计划与NTT DoCoMo以及NEC公司共同成立智能手机半导体研发、销售公司。

新公司已于8月1日当天成立,三方出资比约为富士通60%、NTT20%、NEC20%,力争在2014年占据全球智能手机半导体市场7%的份额。

目前全球最大的手机半导体制造商是美国高通公司(Qualcomm),随着智能手机市场的急速扩大,目前全球半导体需求量仍是供不应求。新公司成立后将能有效缓解这一状况,降低国内外手机制造商对高通公司依赖程度。

据悉,早在去年12月,日本富士通、NTT DoCoMo、NEC、松下以及韩国三星电子就计划合资成立智能手机半导体公司,之后由于技术专利等原因未能达成一致,合作被迫取消。

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