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KDDI开发音声振动智能手机

作者:EGAWA 来源:RecordJapan 日期:2011-09-28 点击数:- 我要评论(-) 字号:z | Z
摘要:日本BCN 27日报道,日本KDDI通信公司与京瓷(kyocera)公司共同开发出了一种用于手机听筒的“音声振动元件”,该元件能够将声音直接传入的人体内耳,两家公司已经成功开发出了一款搭载该听筒元件的智能手机试验机。

日本BCN 27日报道,日本KDDI通信公司与京瓷(kyocera)公司共同开发出了一种用于手机听筒的“音声振动元件”,该元件能够将声音直接传入的人体内耳,两家公司已经成功开发出了一款搭载该听筒元件的智能手机试验机。

音声振动智能手机试验机

据了解,该元件能够将声音以振动的方式直接传入人体内耳,即使在戴上耳机、耳塞或在噪音较大的场所等状况下也能可以进行正常通话。另外,该元件厚度不足0.6mm,因此省去了以往手机听筒的音孔设计,更有利于提升手机的防水、防尘性能,降低手机配件成本。

KDDI公司表示将以试验机为基准进一步深入研发,力争在2012年度商用化。

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