日本三大电子巨头拟合并芯片业务

日本媒体8日报道，日本松下、富士通以及日本半导体巨头瑞萨电子三大企业计划合并半导体芯片业务，三方目前正在就具体的合并事宜进行交涉，力争在3月底达成一致，合资公司将由日本产业革新机构出资成立。

松下半导体芯片

半导体芯片主要用于智能手机以及汽车领域，以往一向是日本的优势产品，随着近几年美国英特尔、韩国三星电子以及台湾企业的产品竞争力提升，加之受日元升值的影响，日本半导体企业利润接连赤字。